🔧 ไม่ว่า GPU หรือ TPU
เส้นเลือดใหญ่ของจักรวาล AI ยังไงก็หนีไม่พ้น TSMC
ตอนนี้จะเห็นข่าวใหญ่เต็มไปหมด
ฝั่ง Google TPU v7/v7p เร่งกำลังผลิต
ฝั่ง NVIDIA Rubin / B200 / Vera โตไม่หยุด
ฝั่ง AMD MI300 / MI450 ก็ไล่ขึ้นมาแรง
แต่เรื่องสำคัญคือ
ไม่ว่าชิปจะเป็นแบบไหน
ผู้ผลิต “ตัวจริง” ที่ทุกค่ายต้องไปพึ่ง คือ TSMC
เพราะโลก AI ยุคนี้ไม่ได้ติดคอขวดที่ “ตัวชิป”
แต่ไปติดที่ Advanced Packaging โดยเฉพาะ Cowos
..
🧩 Cowos คืออะไร? ทำไมสำคัญขนาดนี้?
Cowos = Chip-on-Wafer-on-Substrate
คือเทคโนโลยีประกอบชิประดับพรีเมียมที่สุดของ TSMC
อธิบายแบบเข้าใจง่ายสำหรับมือใหม่
🔹 Cowos คือขั้นตอน “แต่งงาน” ระหว่างชิป AI กับ HBM
ให้ชิปประมวลผล “คุย” กับ HBM ได้เร็วกว่าเดิมหลายเท่า
🔹 ถ้าไม่มี Cowos ชิประดับ H100 / B200 / MI300 / TPU v7
จะดึงประสิทธิภาพออกมาได้ไม่ถึงครึ่ง
🔹 Cowos กลายเป็นคอขวดเพราะ
ทุกบริษัท AI ต้องใช้ แต่ “ทำได้ไม่กี่เจ้าในโลก”
และเจ้าใหญ่ที่สุดคือ… TSMC
Cowos = หัวใจของ AI Compute
ใครคว้า Cowos ได้ก่อน คนนั้นส่งมอบชิปได้ก่อน
..
📈 ทำไม UBS ถึงปรับประมาณการ “แรงมาก” ?
UBS ออกมาบอกว่า ดีมานด์ Cowos ปี 2026 โตเกินที่คาดไว้มาก
จาก 3 ผู้เล่นหลัก
..
⚡ NVIDIA — ดีมานด์ Cowos เพิ่มขึ้น +13%
เพราะชิปยุคใหม่กำลังพุ่งขึ้นแบบเร็วมาก
🟢 Rubin จะถูกผลิตมากกว่า 3 ล้านชิ้นในปี 2026
🟢 Vera CPU ใช้ Cowos เช่นกัน
🟢 AI Infrastructure ของ Nvidia ยังเร่งขยายต่อเนื่อง
NVIDIA โต
แต่ TSMC โตตามแบบคูณสอง เพราะเป็นผู้ “ผลิตจริง”
..
⚡ AMD — ดีมานด์ Cowos เพิ่ม +56% แรงกว่าที่คาดมาก
UBS ปรับขึ้นแบบพุ่งแรงเพราะ
🟣 MI450 Outlook ดีผิดคาด
🟣 Rack ใหม่รองรับงาน AI ได้เยอะขึ้น
🟣 OpenAI มี Commitment กับ AMD ในหลาย workload
AMD โตแรง
TSMC ยิ่งได้อานิสงส์เต็ม ๆ
..
⚡ Broadcom — TPU v7 ดันดีมานด์ขึ้นเกือบ 3 เท่า
Broadcom คือสมองของ Google TPU v7 และ v7p
ปี 2025 → 90k–100k units
ปี 2026 → 260k–280k units
เหตุผลคือ
🟡 TPU v7 ใช้กระบวนการ N3 + Cowos
🟡 TPU v7p เริ่ม ramp เพิ่มเติม
Google โต
Broadcom โต
แต่สุดท้ายงานผลิต = TSMC ทำ
..
⚠️ OpenAI ASIC — ลดตัวเลขลงเล็กน้อย
จาก 700k → 500k units
เพราะจะ ramp จริงช่วงปลาย Q3/2026
แต่ยังผลิตกับ TSMC อยู่ดี
..
🌏 สรุปภาพใหญ่ — ไม่ว่า GPU หรือ TPU
เส้นทางสุดท้าย…จบที่ TSMC
ไม่สำคัญว่า
จะเป็นศึก GPU vs TPU
หรือศึก NVIDIA vs Google vs AMD
เพราะสุดท้ายทุกค่ายต้องใช้
🔹 Advanced Packaging (Cowos)
🔹 กระบวนการผลิตระดับ 3 นาโน
🔹 การจับคู่กับ HBM แบบความเร็วสูง
ทั้งหมดนี้…มีผู้เล่นรายใหญ่จริง ๆ แค่ไม่กี่ราย
และอันดับหนึ่งคือ TSMC
ตอนนี้โลก AI อยู่ในเฟสใหม่
จาก “แย่งชิป” → สู่ “แย่ง capacity”
และผู้ที่ถือกุญแจ capacity อยู่ในมือจริง ๆ คือ TSMC
..
🧭 PRB แชร์ไอเดียชวนทำการบ้านต่อ
🟦 คิดว่าดีมานด์ AI จะโตแค่ไหน?
🟦 Cowos capacity เพิ่มพอหรือไม่?
🟦 Margin ของ TSMC จะยืนระยะในรอบยาวหรือเปล่า?
🟦 ความเสี่ยงภูมิรัฐศาสตร์มีผลต่อ valuation แค่ไหน?
เพราะไม่ว่าผลลัพธ์ของศึก AI จะจบอย่างไร
ต้นน้ำที่ขาดไม่ได้ คือ TSMC
ไม่ว่า GPU หรือ TPU เส้นเลือดใหญ่ของจักรวาล AI ยังไงก็หนีไม่พ้น TSMC
เส้นเลือดใหญ่ของจักรวาล AI ยังไงก็หนีไม่พ้น TSMC
ตอนนี้จะเห็นข่าวใหญ่เต็มไปหมด
ฝั่ง Google TPU v7/v7p เร่งกำลังผลิต
ฝั่ง NVIDIA Rubin / B200 / Vera โตไม่หยุด
ฝั่ง AMD MI300 / MI450 ก็ไล่ขึ้นมาแรง
แต่เรื่องสำคัญคือ
ไม่ว่าชิปจะเป็นแบบไหน
ผู้ผลิต “ตัวจริง” ที่ทุกค่ายต้องไปพึ่ง คือ TSMC
เพราะโลก AI ยุคนี้ไม่ได้ติดคอขวดที่ “ตัวชิป”
แต่ไปติดที่ Advanced Packaging โดยเฉพาะ Cowos
..
🧩 Cowos คืออะไร? ทำไมสำคัญขนาดนี้?
Cowos = Chip-on-Wafer-on-Substrate
คือเทคโนโลยีประกอบชิประดับพรีเมียมที่สุดของ TSMC
อธิบายแบบเข้าใจง่ายสำหรับมือใหม่
🔹 Cowos คือขั้นตอน “แต่งงาน” ระหว่างชิป AI กับ HBM
ให้ชิปประมวลผล “คุย” กับ HBM ได้เร็วกว่าเดิมหลายเท่า
🔹 ถ้าไม่มี Cowos ชิประดับ H100 / B200 / MI300 / TPU v7
จะดึงประสิทธิภาพออกมาได้ไม่ถึงครึ่ง
🔹 Cowos กลายเป็นคอขวดเพราะ
ทุกบริษัท AI ต้องใช้ แต่ “ทำได้ไม่กี่เจ้าในโลก”
และเจ้าใหญ่ที่สุดคือ… TSMC
Cowos = หัวใจของ AI Compute
ใครคว้า Cowos ได้ก่อน คนนั้นส่งมอบชิปได้ก่อน
..
📈 ทำไม UBS ถึงปรับประมาณการ “แรงมาก” ?
UBS ออกมาบอกว่า ดีมานด์ Cowos ปี 2026 โตเกินที่คาดไว้มาก
จาก 3 ผู้เล่นหลัก
..
⚡ NVIDIA — ดีมานด์ Cowos เพิ่มขึ้น +13%
เพราะชิปยุคใหม่กำลังพุ่งขึ้นแบบเร็วมาก
🟢 Rubin จะถูกผลิตมากกว่า 3 ล้านชิ้นในปี 2026
🟢 Vera CPU ใช้ Cowos เช่นกัน
🟢 AI Infrastructure ของ Nvidia ยังเร่งขยายต่อเนื่อง
NVIDIA โต
แต่ TSMC โตตามแบบคูณสอง เพราะเป็นผู้ “ผลิตจริง”
..
⚡ AMD — ดีมานด์ Cowos เพิ่ม +56% แรงกว่าที่คาดมาก
UBS ปรับขึ้นแบบพุ่งแรงเพราะ
🟣 MI450 Outlook ดีผิดคาด
🟣 Rack ใหม่รองรับงาน AI ได้เยอะขึ้น
🟣 OpenAI มี Commitment กับ AMD ในหลาย workload
AMD โตแรง
TSMC ยิ่งได้อานิสงส์เต็ม ๆ
..
⚡ Broadcom — TPU v7 ดันดีมานด์ขึ้นเกือบ 3 เท่า
Broadcom คือสมองของ Google TPU v7 และ v7p
ปี 2025 → 90k–100k units
ปี 2026 → 260k–280k units
เหตุผลคือ
🟡 TPU v7 ใช้กระบวนการ N3 + Cowos
🟡 TPU v7p เริ่ม ramp เพิ่มเติม
Google โต
Broadcom โต
แต่สุดท้ายงานผลิต = TSMC ทำ
..
⚠️ OpenAI ASIC — ลดตัวเลขลงเล็กน้อย
จาก 700k → 500k units
เพราะจะ ramp จริงช่วงปลาย Q3/2026
แต่ยังผลิตกับ TSMC อยู่ดี
..
🌏 สรุปภาพใหญ่ — ไม่ว่า GPU หรือ TPU
เส้นทางสุดท้าย…จบที่ TSMC
ไม่สำคัญว่า
จะเป็นศึก GPU vs TPU
หรือศึก NVIDIA vs Google vs AMD
เพราะสุดท้ายทุกค่ายต้องใช้
🔹 Advanced Packaging (Cowos)
🔹 กระบวนการผลิตระดับ 3 นาโน
🔹 การจับคู่กับ HBM แบบความเร็วสูง
ทั้งหมดนี้…มีผู้เล่นรายใหญ่จริง ๆ แค่ไม่กี่ราย
และอันดับหนึ่งคือ TSMC
ตอนนี้โลก AI อยู่ในเฟสใหม่
จาก “แย่งชิป” → สู่ “แย่ง capacity”
และผู้ที่ถือกุญแจ capacity อยู่ในมือจริง ๆ คือ TSMC
..
🧭 PRB แชร์ไอเดียชวนทำการบ้านต่อ
🟦 คิดว่าดีมานด์ AI จะโตแค่ไหน?
🟦 Cowos capacity เพิ่มพอหรือไม่?
🟦 Margin ของ TSMC จะยืนระยะในรอบยาวหรือเปล่า?
🟦 ความเสี่ยงภูมิรัฐศาสตร์มีผลต่อ valuation แค่ไหน?
เพราะไม่ว่าผลลัพธ์ของศึก AI จะจบอย่างไร
ต้นน้ำที่ขาดไม่ได้ คือ TSMC