📈เห็นภาพ! AI Semiconductor Value Chain หุ้นเด่นในแต่ละจุด ลองไปศึกษาเพิ่มเติมดูครับ 👇🔥
---
📊อุตสาหกรรม AI Semiconductor แบ่งเป็น 2 ส่วนหลัก คือ Inside The Rack (ในระบบตู้เซิร์ฟเวอร์ AI) และ Outside The Rack (ระบบประกอบและโครงสร้างสนับสนุนภายนอกตู้)
.
🟢Inside The Rack
เน้นบริษัทที่มีส่วนร่วมโดยตรงกับการออกแบบและผลิตชิป AI รวมถึงองค์ประกอบหลักภายในระบบ AI Server
🔸Chip Design & IP (การออกแบบชิปและสิทธิ์ทรัพย์สินทางปัญญา)
• ARM (Arm Holdings)
• NVDA (Nvidia)
• AMD (Advanced Micro Devices)
• INTC (Intel)
🔸ASIC Custom Chips (ชิปสั่งทำเฉพาะ)
• AMZN (Amazon)
• GOOGL (Alphabet/Google)
• MSFT (Microsoft)
• AVGO (Broadcom)
• MRVL (Marvell Technology)
🔸Components
• Packaging: TSMC, Intel, Amkor (AMKR), ASE (ASX)
• HBM (High Bandwidth Memory): Micron (MU), SK Hynix, Samsung Electronics (SSNLF)
• Integrators: Super Micro Computer (SMCI)
🔸Manufacturing (การผลิตชิป)
• TSMC
• Intel
• Samsung Electronics (SSNLF)
🔸Networking (เครือข่ายภายใน Data Center)
• Nvidia (NVDA)
• Broadcom (AVGO)
• Marvell Technology (MRVL)
• Arista Networks (ANET)
---
🟢Outside The Rack
โฟกัสไปที่โครงสร้างพื้นฐานและอุปกรณ์สนับสนุนการทำงานของ AI Data Center
1. Power & Thermal Management (การจัดการพลังงานและความร้อน)
• Schneider Electric, Eaton (ETN), Vertiv (VRT), nVent (NVT), ABB
2. HVAC (ระบบปรับอากาศและควบคุมสภาพแวดล้อม)
• Carrier Global (CARR), Trane Technologies (TT), Emerson Electric (EMR)
3. PowerGen (ระบบผลิตไฟฟ้า)
• Siemens (SIEGY), General Electric (GE)
4. Manufacturing Equipment (เครื่องจักรและอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์)
• ASML, KLA Corp (KLA), Lam Research (LRCX), Applied Materials (AMAT)
5. Test & Measurement (การทดสอบและวัดผลชิป/ระบบ)
• Teradyne (TER), Advantest (6857.JP), Fortive (FTV)
____________________
Source: Moomoo
เห็นภาพ! AI Semiconductor Value Chain หุ้นเด่นในแต่ละจุด ลองไปศึกษาเพิ่มเติมดูครับ 👇🔥
---
📊อุตสาหกรรม AI Semiconductor แบ่งเป็น 2 ส่วนหลัก คือ Inside The Rack (ในระบบตู้เซิร์ฟเวอร์ AI) และ Outside The Rack (ระบบประกอบและโครงสร้างสนับสนุนภายนอกตู้)
.
🟢Inside The Rack
เน้นบริษัทที่มีส่วนร่วมโดยตรงกับการออกแบบและผลิตชิป AI รวมถึงองค์ประกอบหลักภายในระบบ AI Server
🔸Chip Design & IP (การออกแบบชิปและสิทธิ์ทรัพย์สินทางปัญญา)
• ARM (Arm Holdings)
• NVDA (Nvidia)
• AMD (Advanced Micro Devices)
• INTC (Intel)
🔸ASIC Custom Chips (ชิปสั่งทำเฉพาะ)
• AMZN (Amazon)
• GOOGL (Alphabet/Google)
• MSFT (Microsoft)
• AVGO (Broadcom)
• MRVL (Marvell Technology)
🔸Components
• Packaging: TSMC, Intel, Amkor (AMKR), ASE (ASX)
• HBM (High Bandwidth Memory): Micron (MU), SK Hynix, Samsung Electronics (SSNLF)
• Integrators: Super Micro Computer (SMCI)
🔸Manufacturing (การผลิตชิป)
• TSMC
• Intel
• Samsung Electronics (SSNLF)
🔸Networking (เครือข่ายภายใน Data Center)
• Nvidia (NVDA)
• Broadcom (AVGO)
• Marvell Technology (MRVL)
• Arista Networks (ANET)
---
🟢Outside The Rack
โฟกัสไปที่โครงสร้างพื้นฐานและอุปกรณ์สนับสนุนการทำงานของ AI Data Center
1. Power & Thermal Management (การจัดการพลังงานและความร้อน)
• Schneider Electric, Eaton (ETN), Vertiv (VRT), nVent (NVT), ABB
2. HVAC (ระบบปรับอากาศและควบคุมสภาพแวดล้อม)
• Carrier Global (CARR), Trane Technologies (TT), Emerson Electric (EMR)
3. PowerGen (ระบบผลิตไฟฟ้า)
• Siemens (SIEGY), General Electric (GE)
4. Manufacturing Equipment (เครื่องจักรและอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์)
• ASML, KLA Corp (KLA), Lam Research (LRCX), Applied Materials (AMAT)
5. Test & Measurement (การทดสอบและวัดผลชิป/ระบบ)
• Teradyne (TER), Advantest (6857.JP), Fortive (FTV)
____________________
Source: Moomoo