Intel อาจกลายเป็นคู่แข่งที่จริงจังของ TSMC ในอนาคตได้ โดยเฉพาะในตลาดรับจ้างผลิตชิปขั้นสูงสำหรับ AI, data center และลูกค้าที่ต้องการโรงงานในสหรัฐฯ แต่คำว่า “คู่แข่ง” ยังไม่ควรตีความว่า Intel ใกล้จะแซง TSMC แล้ว
เหตุผลที่ Intel มีโอกาสกลับมาแข่งขันได้
1. Intel 18A มีเทคโนโลยีที่น่าสนใจจริง
กระบวนการผลิต Intel 18A ใช้เทคโนโลยีสำคัญสองอย่างพร้อมกัน ได้แก่:
RibbonFET: ทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around ซึ่งควบคุมกระแสไฟได้ดีขึ้นกว่าสถาปัตยกรรม FinFET เดิม
PowerVia: การจ่ายไฟจากด้านหลังของชิป หรือ backside power delivery ช่วยแยกเส้นทางส่งไฟออกจากเส้นทางส่งข้อมูล
Intel ระบุว่า PowerVia ช่วยเพิ่มการใช้พื้นที่ standard cell ได้ประมาณ 5–10% และเพิ่มประสิทธิภาพภายใต้การใช้พลังงานเท่าเดิมได้สูงสุด 4% ขณะที่ Intel 18A เปิดให้ลูกค้าเริ่มออกแบบผลิตภัณฑ์ได้แล้ว
ประเด็นสำคัญคือ Intel ไม่ได้พยายามแข่งขันด้วยราคาถูกอย่างเดียว แต่พยายามกลับมาแข่งขันในด้าน performance per watt ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญมากสำหรับชิป AI และ data center
2. Intel เริ่มมีลูกค้าภายนอกที่มีความหมาย
ในอดีต โรงงานของ Intel ผลิตชิปให้ Intel เองเป็นหลัก จึงต่างจาก TSMC ซึ่งสร้างระบบธุรกิจแบบ foundry สำหรับลูกค้าภายนอกมายาวนาน
แต่ Intel เริ่มมีหลักฐานว่าลูกค้ารายใหญ่สนใจใช้โรงงานของตน ตัวอย่างที่ประกาศอย่างเป็นทางการคือ AWS ซึ่งจะให้ Intel ผลิตชิป AI fabric บน Intel 18A และผลิต custom Xeon 6 บน Intel 3 ภายใต้กรอบความร่วมมือหลายปีมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์
Intel ยังระบุว่าผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่สองรายได้ประกาศผลิตภัณฑ์ที่ใช้ Intel 18A และมี design win ของ Intel 18A ที่ประกาศแล้วรวม 9 รายการ อย่างไรก็ตาม รายละเอียดของลูกค้าและปริมาณการผลิตจริงยังเปิดเผยไม่ครบทั้งหมด
3. สหรัฐฯ ต้องการแหล่งผลิตชิปขั้นสูงในประเทศ
TSMC ยังคงเป็นผู้นำ แต่โรงงานขั้นสูงจำนวนมากของบริษัทอยู่ในไต้หวัน ทำให้รัฐบาลและบริษัทเทคโนโลยีสหรัฐฯ ต้องการกระจายความเสี่ยงด้าน supply chain
Intel มีจุดขายที่ชัดเจน เพราะทำทั้งงานวิจัย การพัฒนา และการผลิต logic chip ขั้นสูงในสหรัฐฯ บริษัทระบุว่า Intel 18A จะเริ่มผลิตจากโรงงานในรัฐ Oregon และขยายไปยัง Arizona ส่วน Intel 14A ก็วางแผนให้ดำเนินงานในสหรัฐฯ เช่นกัน
ลูกค้าบางรายอาจเลือก Intel แม้ต้นทุนหรือ yield จะยังไม่ดีที่สุด เพียงเพื่อไม่ให้พึ่งพาแหล่งผลิตเดียวมากเกินไป
4. Intel ไม่ได้ขายแค่การผลิตเวเฟอร์
ชิป AI รุ่นใหม่มักไม่ได้เป็น die เดี่ยว แต่ประกอบด้วย chiplet หลายชิ้น รวมถึงหน่วยความจำความเร็วสูง เช่น HBM
Intel มีเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูง เช่น EMIB และ Foveros รวมถึงโซลูชัน 2.5D และ 3D packaging ซึ่งช่วยให้บริษัทเสนอแพ็กเกจครบวงจรตั้งแต่ process node ไปจนถึงการประกอบชิปหลายชั้น
ในตลาด AI ความสามารถด้าน packaging อาจสำคัญพอ ๆ กับขนาดนาโนเมตร เพราะคอขวดจำนวนมากเกิดจากการเชื่อมต่อ chiplet และ bandwidth ของหน่วยความจำ
5. Intel มีผลิตภัณฑ์ของตัวเองเป็นสนามทดสอบ
Intel สามารถใช้ชิปของตนเองเป็นลูกค้ารายแรกของโรงงานใหม่ได้ ช่วยให้มี volume เริ่มต้น เรียนรู้ปัญหาในสายการผลิต และปรับปรุง yield ก่อนขยายไปยังลูกค้าภายนอก
โมเดลนี้มีข้อดีในช่วงเริ่มต้น เพราะ foundry ใหม่ไม่ต้องรอลูกค้าภายนอกทั้งหมด แต่ก็มีข้อเสียเช่นกัน: ลูกค้าภายนอกอาจกังวลว่า Intel ซึ่งออกแบบ CPU และชิป data center เอง อาจเป็นทั้งผู้ผลิตและคู่แข่งของลูกค้าในเวลาเดียวกัน
แต่ Intel ยังห่างจาก TSMC มากแค่ไหน?
ยังห่างพอสมควรครับ
TSMC มีส่วนแบ่งตลาด pure-play foundry ประมาณ 73% ในไตรมาส 4 ปี 2025 ตามข้อมูลของ Counterpoint Research ขณะที่รายได้จากกระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตรหรือล้ำหน้ากว่านั้นคิดเป็น 74% ของรายได้จากเวเฟอร์ทั้งหมดของ TSMC ในปี 2025 และเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรเพียงอย่างเดียวคิดเป็น 24%
TSMC จึงไม่ได้มีแค่เทคโนโลยี แต่มีข้อได้เปรียบสะสมหลายด้าน ได้แก่ yield, กำลังการผลิต, ความน่าเชื่อถือในการส่งมอบ, เครื่องมือออกแบบ, IP ecosystem และความสัมพันธ์กับลูกค้าระดับโลก
ในทางกลับกัน Intel เปิดเผยว่าในปี 2025 รายได้ Intel Foundry ส่วนใหญ่เกือบทั้งหมดยังมาจากการผลิตให้ธุรกิจภายในของ Intel เอง รายได้จากลูกค้าภายนอกและงาน assembly/test อยู่ที่ 307 ล้านดอลลาร์ เทียบกับรายได้รวมของ segment ที่ 17.83 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ Intel Foundry ยังขาดทุนจากการดำเนินงาน 10.32 พันล้านดอลลาร์ แม้จะดีขึ้นจากการขาดทุน 13.29 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024
Intel ยังระบุในเอกสารต่อ SEC ว่า หากไม่สามารถหาลูกค้าภายนอกรายใหญ่สำหรับ Intel 14A ได้ บริษัทอาจชะลอหรือยุติการพัฒนาโหนด 14A และโหนดรุ่นถัดไปบางส่วน
สรุป
Intel มีโอกาสเป็น คู่แข่งอันดับสำคัญ ของ TSMC ได้ เพราะมี Intel 18A, เทคโนโลยี PowerVia, advanced packaging, ลูกค้าอย่าง AWS และแรงสนับสนุนจากความต้องการกระจายฐานการผลิตมายังสหรัฐฯ
แต่เส้นทางที่สมจริงกว่าไม่ใช่ “Intel แซง TSMC เร็ว ๆ นี้” แต่เป็น:
Intel อาจกลายเป็นตัวเลือก foundry ขั้นสูงรายที่สองหรือสามที่ลูกค้าต้องการใช้ควบคู่กับ TSMC เพื่อลดความเสี่ยงและเพิ่มกำลังการผลิต
ตัวแปรที่ควรติดตามมากที่สุดคือ yield ของ Intel 18A, ปริมาณคำสั่งซื้อจากลูกค้าภายนอก, ความคืบหน้าของ Intel 14A และการลดผลขาดทุนของ Intel Foundry
Intel อาจกลายเป็นคู่แข่งที่จริงจังของ TSMC ในอนาคตได้
เหตุผลที่ Intel มีโอกาสกลับมาแข่งขันได้
1. Intel 18A มีเทคโนโลยีที่น่าสนใจจริง
กระบวนการผลิต Intel 18A ใช้เทคโนโลยีสำคัญสองอย่างพร้อมกัน ได้แก่:
RibbonFET: ทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around ซึ่งควบคุมกระแสไฟได้ดีขึ้นกว่าสถาปัตยกรรม FinFET เดิม
PowerVia: การจ่ายไฟจากด้านหลังของชิป หรือ backside power delivery ช่วยแยกเส้นทางส่งไฟออกจากเส้นทางส่งข้อมูล
Intel ระบุว่า PowerVia ช่วยเพิ่มการใช้พื้นที่ standard cell ได้ประมาณ 5–10% และเพิ่มประสิทธิภาพภายใต้การใช้พลังงานเท่าเดิมได้สูงสุด 4% ขณะที่ Intel 18A เปิดให้ลูกค้าเริ่มออกแบบผลิตภัณฑ์ได้แล้ว
ประเด็นสำคัญคือ Intel ไม่ได้พยายามแข่งขันด้วยราคาถูกอย่างเดียว แต่พยายามกลับมาแข่งขันในด้าน performance per watt ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญมากสำหรับชิป AI และ data center
2. Intel เริ่มมีลูกค้าภายนอกที่มีความหมาย
ในอดีต โรงงานของ Intel ผลิตชิปให้ Intel เองเป็นหลัก จึงต่างจาก TSMC ซึ่งสร้างระบบธุรกิจแบบ foundry สำหรับลูกค้าภายนอกมายาวนาน
แต่ Intel เริ่มมีหลักฐานว่าลูกค้ารายใหญ่สนใจใช้โรงงานของตน ตัวอย่างที่ประกาศอย่างเป็นทางการคือ AWS ซึ่งจะให้ Intel ผลิตชิป AI fabric บน Intel 18A และผลิต custom Xeon 6 บน Intel 3 ภายใต้กรอบความร่วมมือหลายปีมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์
Intel ยังระบุว่าผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่สองรายได้ประกาศผลิตภัณฑ์ที่ใช้ Intel 18A และมี design win ของ Intel 18A ที่ประกาศแล้วรวม 9 รายการ อย่างไรก็ตาม รายละเอียดของลูกค้าและปริมาณการผลิตจริงยังเปิดเผยไม่ครบทั้งหมด
3. สหรัฐฯ ต้องการแหล่งผลิตชิปขั้นสูงในประเทศ
TSMC ยังคงเป็นผู้นำ แต่โรงงานขั้นสูงจำนวนมากของบริษัทอยู่ในไต้หวัน ทำให้รัฐบาลและบริษัทเทคโนโลยีสหรัฐฯ ต้องการกระจายความเสี่ยงด้าน supply chain
Intel มีจุดขายที่ชัดเจน เพราะทำทั้งงานวิจัย การพัฒนา และการผลิต logic chip ขั้นสูงในสหรัฐฯ บริษัทระบุว่า Intel 18A จะเริ่มผลิตจากโรงงานในรัฐ Oregon และขยายไปยัง Arizona ส่วน Intel 14A ก็วางแผนให้ดำเนินงานในสหรัฐฯ เช่นกัน
ลูกค้าบางรายอาจเลือก Intel แม้ต้นทุนหรือ yield จะยังไม่ดีที่สุด เพียงเพื่อไม่ให้พึ่งพาแหล่งผลิตเดียวมากเกินไป
4. Intel ไม่ได้ขายแค่การผลิตเวเฟอร์
ชิป AI รุ่นใหม่มักไม่ได้เป็น die เดี่ยว แต่ประกอบด้วย chiplet หลายชิ้น รวมถึงหน่วยความจำความเร็วสูง เช่น HBM
Intel มีเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูง เช่น EMIB และ Foveros รวมถึงโซลูชัน 2.5D และ 3D packaging ซึ่งช่วยให้บริษัทเสนอแพ็กเกจครบวงจรตั้งแต่ process node ไปจนถึงการประกอบชิปหลายชั้น
ในตลาด AI ความสามารถด้าน packaging อาจสำคัญพอ ๆ กับขนาดนาโนเมตร เพราะคอขวดจำนวนมากเกิดจากการเชื่อมต่อ chiplet และ bandwidth ของหน่วยความจำ
5. Intel มีผลิตภัณฑ์ของตัวเองเป็นสนามทดสอบ
Intel สามารถใช้ชิปของตนเองเป็นลูกค้ารายแรกของโรงงานใหม่ได้ ช่วยให้มี volume เริ่มต้น เรียนรู้ปัญหาในสายการผลิต และปรับปรุง yield ก่อนขยายไปยังลูกค้าภายนอก
โมเดลนี้มีข้อดีในช่วงเริ่มต้น เพราะ foundry ใหม่ไม่ต้องรอลูกค้าภายนอกทั้งหมด แต่ก็มีข้อเสียเช่นกัน: ลูกค้าภายนอกอาจกังวลว่า Intel ซึ่งออกแบบ CPU และชิป data center เอง อาจเป็นทั้งผู้ผลิตและคู่แข่งของลูกค้าในเวลาเดียวกัน
แต่ Intel ยังห่างจาก TSMC มากแค่ไหน?
ยังห่างพอสมควรครับ
TSMC มีส่วนแบ่งตลาด pure-play foundry ประมาณ 73% ในไตรมาส 4 ปี 2025 ตามข้อมูลของ Counterpoint Research ขณะที่รายได้จากกระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตรหรือล้ำหน้ากว่านั้นคิดเป็น 74% ของรายได้จากเวเฟอร์ทั้งหมดของ TSMC ในปี 2025 และเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรเพียงอย่างเดียวคิดเป็น 24%
TSMC จึงไม่ได้มีแค่เทคโนโลยี แต่มีข้อได้เปรียบสะสมหลายด้าน ได้แก่ yield, กำลังการผลิต, ความน่าเชื่อถือในการส่งมอบ, เครื่องมือออกแบบ, IP ecosystem และความสัมพันธ์กับลูกค้าระดับโลก
ในทางกลับกัน Intel เปิดเผยว่าในปี 2025 รายได้ Intel Foundry ส่วนใหญ่เกือบทั้งหมดยังมาจากการผลิตให้ธุรกิจภายในของ Intel เอง รายได้จากลูกค้าภายนอกและงาน assembly/test อยู่ที่ 307 ล้านดอลลาร์ เทียบกับรายได้รวมของ segment ที่ 17.83 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ Intel Foundry ยังขาดทุนจากการดำเนินงาน 10.32 พันล้านดอลลาร์ แม้จะดีขึ้นจากการขาดทุน 13.29 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024
Intel ยังระบุในเอกสารต่อ SEC ว่า หากไม่สามารถหาลูกค้าภายนอกรายใหญ่สำหรับ Intel 14A ได้ บริษัทอาจชะลอหรือยุติการพัฒนาโหนด 14A และโหนดรุ่นถัดไปบางส่วน
สรุป
Intel มีโอกาสเป็น คู่แข่งอันดับสำคัญ ของ TSMC ได้ เพราะมี Intel 18A, เทคโนโลยี PowerVia, advanced packaging, ลูกค้าอย่าง AWS และแรงสนับสนุนจากความต้องการกระจายฐานการผลิตมายังสหรัฐฯ
แต่เส้นทางที่สมจริงกว่าไม่ใช่ “Intel แซง TSMC เร็ว ๆ นี้” แต่เป็น:
Intel อาจกลายเป็นตัวเลือก foundry ขั้นสูงรายที่สองหรือสามที่ลูกค้าต้องการใช้ควบคู่กับ TSMC เพื่อลดความเสี่ยงและเพิ่มกำลังการผลิต
ตัวแปรที่ควรติดตามมากที่สุดคือ yield ของ Intel 18A, ปริมาณคำสั่งซื้อจากลูกค้าภายนอก, ความคืบหน้าของ Intel 14A และการลดผลขาดทุนของ Intel Foundry