หลังจากที่มีกระแสข่าวออกมาว่า ซัมซุง ได้ตัดสินใจเลิกใช้ชิป Snapdragon 810 SoC ในสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นหน้า ต้นเหตุจากปัญหาความร้อนสูงที่พบ ล่าสุด Qualcomm ได้ออกมาให้ข้อมูล คาดจะจัดส่งเวอร์ชั่นปรับปรุงของชิปเซ็ตดังกล่าวไปให้กับซัมซุง ภายในเดือนมีนาคมนี้ Wall Street Journal รายงาน

อย่างไรก็ตาม ตามรายงานฉบับใหม่ ได้ระบุ ยังไม่มีความชัดเจนว่า รุ่นใหม่ของชิป Snapdragon 810 จะมาทันใช้สำหรับ Galaxy S6 หรือไม่ ซึ่งตามกำหนดการ น่าจะมีการเปิดตัวในงานประจำปี Mobile World Congress ในเดือนมีนาคม แต่หากไม่ทันเวลา ซัมซุง วางแผนที่จะใช้ชิปที่ผลิตขึ้นเองแทน ตามรายงานจากบลูมเบิร์กที่ออกมาก่อนหน้า

อนึ่ง ชิป Snapdragon 810 ถูกนำไปใช้ในสมาร์ทโฟนจากหลายๆค่าย อาทิ LG G Flex 2 และ แฟบเล็ต Mi Note Pro จาก Xiaomi โดยทางก่อนหน้านี้ แอลจี ได้ออกมาชี้แจงว่า ไม่พบปัญหาใดๆกับ Qualcomm SoC อีกทั้งยังกล่าวชื่นชมประสิทธิภาพว่า เป็นที่น่าพึงพอใจ

"ระดับความร้อน ไม่ได้ขึ้นอยู่กับซีพียูแต่เพียงอย่างเดียว แต่ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการระบายความร้อนภายในของระบบด้วย" Choi Yong-su รองประธานฝ่ายพัฒนาสมาร์ทโฟนของแอลจี กล่าว

ที่มา TechSpot